简易了解反应离子刻蚀机（RIE）关于PI去除

在半导体行业中，芯片去层（Delayer）是一项至关重要的技术，广泛应用于失效分析、逆向工程和工艺研发等领域。随着芯片制造工艺的不断进步，器件尺寸持续缩小，结构日益复杂，市场行业去层人员稀缺及上手培训时间过长。

聚酰亚胺膜因具有热的稳定性和化学稳定性、优良机械性能、高的绝缘性、优良的介电性能及低吸湿性等优异性能，在液晶显示器中已经广泛用作取向膜。

在失效分析中的OM检查及电性能测试时需要去除，传统方法使用乙二胺在150℃去除，但是在开盖或者取die过程中不可避免出现pad上的铝金属不同程度的过腐情况，化学法去除会加重腐蚀对后续实验造成影响。反应离子在通入氧气和少量氩气在射频作用下电离参与反应能够很好避免这个情况。

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