小米MIX4轻量化一体陶瓷机身发布，材料工艺及供应商揭秘

产业的发展离不开CMF（色彩、材料、工艺）

CMF设计军团成立了手机等3C电子CMF（色彩、材料、工艺）行业交流群，目前已有众多手机及消费电子等品牌终端及供应链企业加入，加群主“CMFDESIGN017”，备注“3C电子CMF”，加入技术交流群，与行业专家一起交流！

近日，小米举办秋季新品发布会，正式发布小米MIX4、小米平板5等新品。其中小米MIX4采用Unibody一体化陶瓷机身（中框后盖一体），用高端陶瓷材料将旗舰手机的魅力发挥到极致。

 

众所周知，小米一直对陶瓷手机情有独钟，从早期的MIX，就开拓了陶瓷手机外壳的时代，真正意义上将精密陶瓷在手机上的应用带到了万千消费者的世界里。陶瓷后盖有着高品质（耐刮、坚固等）、高质感（温润如玉）等优势，但由于其成本高、直通率低、供应链单一等问题，一直只应用于旗舰机型或定制款系列，目前很多其他终端品牌也多多少少在应用。本文一起来看一下这款小米陶瓷手机的CMF设计及供应商。

色彩设计上，小米此次发布的MIX4，拥有陶瓷白、陶瓷黑以及影青灰三种配色。其中影青灰色彩的设计灵感来自北宋影青瓷，非常优雅耐看，是介于绿蓝之间的一种颜色，色调偏低，色彩本身有一定的年代感及历史感，更能凸显陶瓷材质的质感。这种色彩实现相对复杂，是靠高纯纳米材料配方，色料选用的是氧化铌稀土金属氧化物及多种金属氧化物等，通过溶解、沉淀、高温煅烧等工艺制程，得以展现出我们看到的这种效果。

照比前几代，MIX4最大的特点在于“3D柔性真全面屏”、一体化陶瓷机身及轻量化工艺。无接缝浑然一体，减重可以达到30%，更加的轻薄，厚8.02mm，便于携带。这里面要重点说明的是，彩色、一体化陶瓷及这个盖板减重的实现是很厉害的，是其亮点所在，难度很高，相比传统陶瓷多了25%，需要46道工序，整体直通率低，成本高，其陶瓷盖板制程背后完成了很多的技术突破才可以实现。下面会重点说明一下机壳减重的技术实现。

关于此次MIX4轻量化陶瓷减重30%的实现， 笔者大胆猜测可能是得益于小米供应商三环集团在早期申请的陶瓷外壳的专利。笔者查找到了此专利详情，如下图所示。可以看到，这种 轻量化陶瓷机身可以理解为是一种由陶瓷基板与非金属材料层组成的复合壳体，与铝塑结合体有点类似，既保留了陶瓷的坚韧耐刮擦等特性，又可以大大降低重量，同时不用担心信号问题。

虽然笔者并未证实此次发布的MIX4就是采用的这种陶瓷复合盖板 ，但这个专利确实提供了一种手机陶瓷盖的轻量化解决方案，大家也可以学习了解一下。

在工艺实现上，陶瓷壳体的粉料采用的是纳米氧化锆材料，成型工艺据供应链消息了解，采用的是 干压技术 ，是将陶瓷粉体造的粒子放入模具内，通过一定的外力作用下，使陶瓷粉体颗粒变形结合，形成一定形状的陶瓷坯体。 整个工艺流程大概为：陶瓷粉体选料→混入粘结剂造粒→干压成型→脱脂→烧结→后处理等。

关于外壳轻量化的技术原理，如果笔者猜测的是正确的话，那么还要增加模内注塑（或热压贴合）工艺。 即： 将陶瓷层与非金属材料层做结合形成复合壳体。关于陶瓷的具体工艺，笔者之前已经介绍过很多次了，想了解更多的朋友们可以点击下面文章查看：

 

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据了解，小米MIX4陶瓷盖板供应商有比亚迪、三环集团等，蓝思是否有做？暂时还不清楚。其中比亚迪为主力供应商之一，提供一体式精密陶瓷背板，是金属小A壳（金属前壳）的独家供应商。

同时比亚迪也是随手机同期发布的小米平板5的金属中框及复合板材后盖的供应商，中框采用喷砂、高光等工艺；复合板材后盖则是从开发到生产全程参与，包括纹理膜片、丝印等。

最后一起欣赏一组小米MIX4设计美图，感受一下陶瓷手机的魅力~~

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