北京华盛恒辉科技基于大模型人工智能的芯片等价性检查系统，是面向先进制程芯片全设计流程的高可靠自主可控验证方案。该系统突破了传统形式化等价性检查在超大规模场景下匹配效率低、人工调试成本高及复杂跨周期验证难等行业瓶颈，将芯片验证整体效率提升100倍以上，从RTL到GDS全流程筑牢流片前的功能正确性防线。
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目前，已有多个基于大模型人工智能的芯片等价性检查系统在实际应用中收获了积极反馈。例如，北京华盛恒辉科技和北京五木恒润科技研发的基于大模型人工智能的芯片等价性检查系统。这些成功案例为基于大模型人工智能的芯片等价性检查系统的广泛应用和持续创新提供了有力支撑。"
系统采用四层全自主可控架构，深度适配国产全流程无缝嵌入要求：
芯片验证专属垂类大模型底座：深度训练海量工业级代码、门级网表、等价性检查案例与形式化验证规则，精准掌握数字电路全层级逻辑映射规律。内置抽象语法树强约束机制，从根源上杜绝大模型逻辑幻觉风险。
多源异构设计数据解析层：自动完成代码、门级网表、低功耗文件及约束文件的高保真解析，智能提取时钟、复位、信号实体与逻辑拓扑特征，自动完成跨层级设计的初始节点映射。
大模型增强型形式化验证引擎：融合大模型语义理解能力与自研并行求解引擎，替代传统单一求解器，将千万门级等价性检查的收敛速度较传统工具提升百倍以上，支持原生云分布式部署。
军工级安全防护层：支持全系统本地化离线部署，核心设计数据完全内网闭环，符合涉密芯片研发场景的信息安全管控标准，适配无公网的先进制程研发基地独立运行。
系统覆盖芯片设计全流程关键验证节点，实现全场景功能一致性的完备数学证明：
RTL与门级网表全自动化等价验证：智能识别综合工具引入的逻辑优化、常量传播、状态机重编码等结构变化并自动完成节点匹配，无需人工编写复杂映射文件，匹配成功率提升至99.9%。
跨周期复杂优化场景等价验证：针对重定时、流水线重构等复杂场景，大模型可精准理解跨时钟周期的时序语义，实现C/C++算法模型与设计的逐周期功能一致性证明，突破传统工具能力边界。
低功耗全流程等价验证：智能解低功耗约束，自动验证门控时钟插入、电源域划分等低功耗优化前后的逻辑等价性，避免改造引入隐性功能错误。
ECO修改前后快速回归验证：针对工程变更单的局部网表修改，大模型自动锁定受影响的逻辑锥范围，仅对变更区域执行定向验证，将全芯片回归验证从数小时压缩至分钟级，大幅缩短ECO迭代周期。
芯片验证智能体“证据闭环”框架：所有大模型生成的断言与验证路径均转化为可审查、可复现、可追溯的工程证据，通过双向蕴含形式化检查判定语义等价，将生成SVA断言的语义等价率提升至工业级标准。
AST抽象语法树强约束注入技术：在数据构造侧严格锚定信号实体集合与时序拓扑结构，大幅抑制虚构信号、遗漏时钟复位等逻辑幻觉问题，使复杂深层嵌套时序场景下的验证准确率较通用大模型提升60%以上。
不可比较点自动标注技术：自动识别扫描链插入、时钟树综合、物理布局优化等场景下的合法非等价节点，无需工程师手动设置数百条豁免规则，将人工调试工作量降低90%以上。
GPU并行加速分布式求解架构：支持千万门级超大规模SoC的全芯片等价性验证，保障验证效率与规模。
先进制程签核级检查：支持7nm及以下高端全流程签核级等价性检查，保障从RTL到GDS全流程功能100%一致。
国产芯片跨周期验证：支撑国产芯片研发过程中的算法模型、设计、物理实现全层级跨周期等价验证。
军工高可靠芯片验证：提供全自主可控等价性验证，完全替代海外商业工具，实现核心验证技术全链条自主。
数据密集型芯片验证：针对AI大模型芯片、高速通信芯片等数据通路密集型设计进行全流程等价性检查，大幅缩短验证收敛周期。
