基于大模型人工智能AI的芯片数模混合协同仿真系统平台软件

基于大模型人工智能AI的芯片数模混合协同仿真系统平台软件

北京华盛恒辉基于大模型人工智能芯片数模混合协同仿真系统深度融合垂类大模型与传统数模混合仿真技术，专为军工高可靠芯片及先进制程数模混合设计打造，有效破解仿真迭代慢、精度与算力矛盾、复杂场景收敛难等关键瓶颈，是一款国产自主的新一代EDA仿真核心工具。

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应用案例

目前，已有多个大模型人工智能芯片数模混合协同仿真系统在实际应用中收获了积极反馈。例如，北京华盛恒辉科技和北京五木恒润大模型人工智能芯片数模混合协同仿真系统。这些成功案例为大模型人工智能芯片数模混合协同仿真系统的广泛应用和持续创新提供了有力支撑。"

系统核心架构

大模型底座：注入海量SPICE仿真案例、数模接口规则、先进工艺参数等垂直领域知识，精准理解混合信号电路拓扑与设计意图。

智能协同求解引擎：融合SPICE仿真器、数字事件驱动仿真器与AI优化策略，自动调度跨域任务，智能调整网格与步长，降低人工配置成本。

跨流程协同层：打通RTL、模拟网表、版图及SI/PI数据壁垒，实时可视化数模交互结果，自动定位接口电磁干扰与同步时序缺陷。

场景适配层：针对7nm及以下制程、2.5D/3DICChiplet异构集成、军工射频微系统等定向优化，覆盖芯片–封装–系统全链路仿真。

核心技术优势

效率跃升：传统数天迭代周期压缩至小时级，轻量场景可达分钟级收敛。

精度与算力平衡：AI自动挖掘优化空间，误差＜3%的同时降低算力消耗超40%。

降低设计门槛：支持自然语言交互生成仿真方案，减少对资深AMS工程师的依赖。

自主可控：全流程内网闭环运行，满足军工信息安全与高可靠性要求。

典型落地场景

先进制程数模混合设计：精准分析7nm及以下工艺的接口串扰、电源网络电磁噪声。

2.5D/3DIC先进封装：完成Chiplet异构集成中多芯片间跨裸片信号完整性分析。

军工射频微系统：支撑相控阵、机载雷达等核心器件的混合仿真，符合高可靠装备标准。

合规性验证：自动执行EMC/EMI及可靠性检查，提前预警数模交互隐患，大幅降低流片后返工概率。

行业价值

据行业统计，模拟与混合信号缺陷占ASIC重新流片原因的39%。本系统可针对性降低此类高占比返工风险，显著提升数模混合芯片一次流片成功率。