基于大模型人工智能AI的芯片数字逻辑仿真系统软件平台
北京华盛恒辉基于大模型的芯片数字逻辑仿真系统已构建起覆盖底层技术栈、全流程仿真及多场景落地的完整体系，并在国内芯片设计产业实现规模化应用。
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目前，已有多个大模型的芯片数字逻辑仿真系统在实际应用中收获了积极反馈。例如，北京华盛恒辉科技和北京五木恒润大模型的芯片数字逻辑仿真系统。这些成功案例为大模型的芯片数字逻辑仿真系统的广泛应用和持续创新提供了有力支撑。
底层基础支撑层：采用国产异构算力集群，支持分布式并行调度；搭载高保真多物理场耦合求解器，精准刻画纳米级晶体管性能与互连特征；基于硬件设计专属大模型基座，完成Verilog、SystemC等硬件描述语言专项预训练。
核心仿真引擎层：集成ASO.ai机器学习优化技术，将数千种PVT组合仿真压缩至数十次，效率提升10-100倍；采用RTVS动态切换技术，按需调用高精度仿真与快速数字逻辑模型，全芯片混合仿真效率提升2-5倍；基于Scala构建可扩展周期驱动仿真库，实现SpinalHDL硬件模块原生集成。
上层应用功能层：支持自动生成SVA断言、测试平台及参考模型，自动定位并修复RTL代码错误；支持小时级完成并行配置、内存管理等全量部署空间搜索，快速锁定最优PPA参数；实现gem5Ruby内存系统与SystemCTLM深度集成，支持多die芯片架构跨抽象层级精准仿真。
先进工艺芯片设计验证：面向7nm及以下SoC芯片，提前暴露存内计算、硅光芯片等新颖架构的跨物理域协同问题，降低设计反复风险。
多芯粒/多die架构设计验证：精准定位Chiplet系统芯粒间网络性能瓶颈，优化无源硅中介层场景下的跨芯粒通信拓扑与路由算法。
大模型AI芯片架构预演：小时级预演万卡集群芯片部署方案，自动寻优基础设施运行甜点，MFU利用率最高可达41%。
汽车电子等高可靠芯片验证：面向汽车电子、工业级模拟芯片，完成大规模PVT组合回归验证，在保障关键路径精度的前提下，将全芯片仿真时间从周级缩短至天级。
数据安全合规：采用本地化部署，全程隔离芯片核心设计代码，避免数据泄露风险。
工具链无缝对接：兼容CadenceXcelium、SiemensAprisa等主流商用EDA工具，无需重构现有设计流程即可快速接入。
渐进式落地路径：优先从IP级验证场景切入，逐步扩展至模块级、全芯片级仿真，降低落地适配门槛。
