CMF|玻纤板趋势火热！2024多款新机待发，又一新势力公司进入此赛道

随着手机等消费电子产品向着更轻更强更美观的高峰攀登，CMF设计对新材料和新工艺的开发也提出了更高的要求，同时也要兼顾成本与量产的可行性。由此应势而生了一种新型盖板材料及制程工艺，它就是玻纤板！这是目前手机等消费电子行业的新宠，也是继塑胶、玻璃、复合板之后，盖板材料的后起之秀，应用领域覆盖平板、电子烟、TWS、家电面板等众多产品。

图 华为Mate 60 Pro，后盖采用金属框架+玻纤板组合的设计方案

据笔者了解，不仅2023年有多款标杆机型采用此材质工艺，同时2024年将有多款应用玻纤板的产品机型待发，产能将供不应求。目前很多手机界的新老供应商企业纷纷进入此赛道，研发布局。

图 pad双纹理+镀膜玻纤外壳

近日笔者在与企业沟通过程中，了解到了一家热塑性玻纤板加工的新势力公司：东莞金轮创新技术有限公司。拥有从玻纤材料的研发与生产，到产品的创新与制造全制程能力，包括热塑性玻纤板双纹镀膜及贴皮等工艺已经实现量产。如下所示：

一、热塑性玻纤+双纹理+镀膜

主要工艺制程：

板材清洗→底色印刷→纹理转印→真空电镀→纹理转印→激光切割→3D成型→表面硬化→CNC加工→装配检验→包装出货

视频：双纹渐变镀效果的玻纤板

二、热塑性玻纤+外纹理

主要工艺制程：

板材清洗→底色印刷→纹理转印→激光切割→3D成型→表面硬化→CNC加工→装配检验→包装出货

三、热塑性玻纤+贴皮革

主要工艺制程：

板材清洗→素皮贴合→激光切割→3D成型→CNC加工→装配检验→包装出货

四、3D玻纤+覆合纳米皮纹

主要工艺制程：

板材清洗→转印和涂布皮革纹→激光切割→3D成型→CNC加工→装配检验→包装出货

据了解，金轮创新大岭山工厂一期有超100k/D的后盖产能，同时二期工厂正在装修筹备中。现有清洗、打磨、印刷、转涂、转印、镀膜、切割、成型、CNC、组装完整的生产体系，据金轮的负责人透露，目前公司新项目正在爬坡量产，同时开发项目正打样中。并且同时在研发的有：

有想深入了解这家供应商或有项目需求的朋友们可以加笔者微信13713875667沟通交流，如您也在布局玻纤板，欢迎在文末留言，并注明您的公司名称~~