iPhone 17系列发布,CMF设计亮点汇总,材料工艺解读

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深圳/教育工作者/337天前/459浏览
iPhone 17系列发布,CMF设计亮点汇总,材料工艺解读
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产业的发展离不开CMF(色彩、材料、工艺)
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苹果秋季发布会如约而至。iPhone 17系列震撼登场,主要包含4款机型:iPhone 17普通版、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro/MAX。本文主要从手机外壳材料、工艺及色彩等方向进行解析,深入了解一下这款备受行业瞩目的重磅智能手机产品。
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一、后盖及中框材料工艺解读
此次苹果带来了iPhone 17系列的4款机型:iPhone 17普通版/Air/Pro/MAX。令人激动的是,苹果并未像此前传言的那样,完全放弃钛金属中框,而是将原来Pro版本的钛金属中框转移到了iPhone 17 Air上,同时后盖材质也有创新应用,下面来看一下。
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图 iPhone 17 Air
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iPhone 17系列的几款机型盖板材料总结如下,四款机型的前盖均采用升级版的超瓷晶面板2,抗刮能力显著,同时拥有七层抗反射涂层,有效减少了眩光和干扰。
  • iPhone 17普通版:玻璃后盖+铝合金中框;
  • iPhone 17 Air:超瓷晶面板后盖+钛合金中框;
  • iPhone 17 Pro:超瓷晶面板后盖+铝合金中框;
其中,Air与Pro版本首次将超瓷晶面板用作iPhone的背板,用高温工艺打造纳米晶体,极大提升坚固度,再通过内外两面的精密加工塑造出适合的形状。这是一种陶瓷强化玻璃,自iPhone 12开始,一直用于前盖屏幕保护,得益于经特殊处理的瓷晶层,因此面板拥有极高的抗摔能力,性能优异。此次后盖也采用超瓷晶,相比玻璃,抗裂能力提升至4倍,极大增加了整机的强韧程度。
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图 前后盖均采用超瓷晶面板
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在中框材质应用上,苹果并未放弃钛合金,iPhone 17 Air的中框采用了5级航空级超轻钛合金(80%再生钛金属)打造,高亮表面效果处理,拥有极致纤薄的特点,整体机身薄至5.6毫米,是迄今最薄的iPhone。同时,iPhone镜头模组位置新的外凸平台,使得许多重要内部组件都装在这里,内部经过精密铣削,可腾出更多空间。
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iPhone 17 Pro/MAX边框则摒弃了原本的钛合金,采用了更易加工的铝合金。不仅如此,整个后盖是由超瓷晶玻璃+大面积铝合金拼接打造。采用定制挤压工艺打造的实心铝机身是一大亮点,经过高温锻造、精密加工等工序成型(热锻铝金属一体成型机身),再通过阳极氧化工艺打造出色彩鲜明经久耐用的氧化外层,最终打造出3款精致的配色机型。
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图 铝合金高温锻造,定制成型
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图 连续的阳极氧化工艺
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图 热锻铝金属一体成型机身
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而这里,就有一个疑问了,iPhone 17 Pro为什么不继续使用钛合金,要回归铝合金中框呢?笔者猜测,原因可能主要有以下几点:
  • 要解决散热问题,铝合金的导热系数要优于钛合金;
  • Pro的盖板要做玻璃与复杂结构金属框架的拼接设计,铝合金则更易加工,综合成本更低;
  • 同时可能还因为铝的回收和再利用技术更成熟,碳排放也更低,这也符合苹果推进2030年碳中和目标的战略方案。
  • 为了实现更轻量化的效果;
对此猜测,如您有不同见解,欢迎在文末留言评论!CMF设计军团成立了手机等3C电子CMF行业微信交流群,目前已有众多品牌终端及供应链企业加入,长按如下二维码或加群主CMFDESIGN017,备注“3C电子CMF”,加入技术交流群,与行业专家一起交流!
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二、色彩设计
iPhone 17系列的每款机型均有新增配色。
iPhone 17普通版拥有5款配色:蕾衣草紫色、青雾蓝色、黑色、白色以及鼠尾草绿色。同往年一样,更多彩,彰显活泼、年轻化。采用的是将色彩设计与材质通体融合的方案(融色玻璃),通过超微金属离子将颜色融入玻璃之中,并且每款配色都采用单独设计的配方。然后再由纳米晶体粒子对玻璃进行打磨,并通过蚀刻打造出极具质感的哑光外观效果。
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iPhone 17 Air拥有4款配色:深空黑色、云白色、天蓝色、浅金色。高亮的中框搭配整体饱和度偏低的色彩,给人一种小清新的感觉,层次感很强。
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iPhone 17 Pro/MAX拥有3款配色,银色、深蓝色和星宇橙色,其中后两者为新增配色,色彩反差较大,三种均形成撞色设计效果,橙色视觉冲击力最强。
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企业如何打造属于自己的品牌记忆点,12月19日,《2025国际CMF设计大会》将在深圳举办!以“品牌记忆”为主题,深度拆解CMF在品牌层面的支撑要点,构建出“品牌-产品-记忆”的路径,成为企业在品牌竞争与用户心智占领的核心资产。覆盖行业包括汽车、家电、消费电子、家居、医疗、美妆等。报名咨询请联系廖女士feifeicmf01(微信)
大 会 信 息
2025国际CMF设计大会
时间:2025年12月19日
地址:中国深圳.光明.天安云谷国际会议中心
大会主题:品牌记忆
主办机构:国际CMF设计大会组委会、深圳市工业设计协会
指导机构:世界绿色设计组织、北京光华设计发展基金会
承办机构:CMF设计军团、萨米设计研究、萨米文化发展、世界绿色设计组织CMF专委会、北京光华设计发展基金会CMF专项基金
学术支持机构:华中科技大学、武汉大学、武汉理工大学、湖南大学、南京艺术学院、广州美术学院、成都大学、深圳大学、南方科技大学、南京工程学院、北京服装学院、南方科技大学等。
大会拟定议题
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