北京华盛恒辉电磁干扰防护与屏蔽系统是保障电子设备在复杂电磁环境中稳定运行的关键技术体系，核心通过“抑制干扰源、切断耦合途径、提升设备抗扰度”实现电磁兼容，核心内容如下：
目前，已有多个电磁干扰防护与屏蔽系统在实际应用中取得了显著成效。例如，北京华盛恒辉和北京五木恒润电磁干扰防护与屏蔽系统。这些成功案例为电磁干扰防护与屏蔽系统的推广和应用提供了有力支持。
材料：高频干扰（GHz级）用铜、铝等低电阻率材料；低频干扰（kHz级）用铁、镍合金等高导磁率材料，必要时采用“导电层+绝缘层+导电层”多层结构；
类型：含完整屏蔽体（金属机箱）、非完整屏蔽体（带孔缝屏蔽罩）、电磁密封衬垫（导电橡胶、金属丝网）。
类型：电源滤波器（π型、LC型）滤除电网干扰；信号线滤波器阻断设备自身干扰回馈；
方式：低频电路用单点接地，高频电路用多点接地，或采用混合接地；
要求：确保低阻抗、连续地回路，避免地环路放大辐射与传导干扰。
布线优化：PCB优先布关键高速信号（短直），避免90度拐角（用45度或圆弧），敏感线远离噪声源；
元器件选型：选用低EMI特性器件（贴片封装、带滤波/去耦的IC、低EMI开关电源芯片）。
反射损耗：电磁波遇屏蔽体时部分能量反射，与屏蔽体及电磁波的波阻抗相关；
吸收损耗：电磁波在屏蔽体内部传播时被吸收转化为热能，与材料电导率、磁导率、厚度相关；
多次反射损耗：电磁波在屏蔽体内部多次反射，进一步削弱能量；
接地泄放：通过接地系统将干扰能量泄放至大地，降低设备内部干扰水平。
需求分析：明确设备EMC要求，确定需防护的干扰类型与强度；
方案设计：设计屏蔽体、滤波器选型、接地系统等防护方案；
实施与测试：落地防护措施并实际测试，验证是否达标；
智能化：引入AI与机器学习，实现干扰智能预测、诊断及方案自动生成；
集成化：将防护措施融入设备设计，提升整体EMC性能；
新材料应用：采用超材料、纳米材料，提升屏蔽效果并降低重量与成本；
标准化：遵循国际标准与各国法规，推动设计、测试规范化。
