科阳半导体品牌官网设计分享

苏州科阳半导体有限公司，专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，目前注册资本4.5505亿元，2013年开始筹建，2014年正式量产，目前总投资近10亿元，总占地面积约70亩。

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