知宇芯光 硅光感知芯片 品牌设计

项目公司：知宇芯光科技有限公司

项目内容：光芯片研发制造

项目时间：2023年8月

设计公司：朗露创意设计（上海）有限公司

知识产权：知识产权已保护

项目背景：知宇芯光科技是主要核心产品是硅光芯片及模组：Lidar扫描芯片、探测芯片、光学陀螺仪芯片，属于高端半导体研发制造。区别于传统电芯片，在先进制程的芯片制造领域频频被西方世界“卡脖子”的情况下，硅光子芯片可能带来转机，它制作流程和复杂程度上同传统芯片相似，但是它对于制程工艺的先进程度要求不高，不像传统芯片那样制程和能效的关联性巨大，一般百纳米级的工艺水平就能满足硅光子芯片的要求，这对于我国来说，120纳米左右的芯片是完全可以自主生产的，这样就可以绕开先进制程工艺的限制，在未来实现换道超车。而且硅光芯片的应用场景也十分广阔，特别是在智能驾驶和量子通信领域，硅光芯片都有很大的潜力。

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