品牌升级全案_制造业LOGO设计_logo设计公司——特思迪

客户 TSEMID特思迪

行业 半导体设备·制造业

业务 品牌全案服务

服务 品牌策略，企业文化，标志设计，品牌形象VI设计

标签 芯片材料，抛光研磨，半导体衬底，先进封装，CMP，品牌logo设计，品牌VI设计，品牌形象设计

北京特思迪半导体设备有限公司专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。

公司以更平、更薄、更快的技术导向，重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。

为提升企业品牌形象，特委托尼高品牌为其提供整体品牌形象策略与视觉VI设计服务。服务涵盖品牌策略与视觉创作，企业文化到英文命名等一系列服务...

标识设计以品牌口号“更平、更薄、更可靠”为创作理念，通过名称字母“E”为载体，巧妙地将线条由粗到细的变化处理，直观形象的传递出特思迪专注于“减薄、抛光”的专业品牌价值，与“半导体超精密平面技术专家”品牌定位相呼应。

标识色彩以体现科技与专业的蓝色为主色，以代表创新发展的绿色为点缀，整体色彩印象鲜明；标识字体设计简洁、厚重，体现特思迪产品和服务的品质与可靠，值得信赖。

标识造型整体简洁、专业、国际化，体现特思迪致力于“成为全球技术领先的半导体设备制造企业”的宏伟愿景。

使命：引领半导体技术进步，助力客户发展

愿景：成为全球技术领先的半导体设备制造企业

价值观：质量优先，产品为本；目标优先，奋斗为本；客户优先，服务为本；创新优先，人才为本。

经营理念：坚守科技匠心，秉承长期主义

企业精神：敢为人先的创新精神，自强不息的拼搏精神；笃定前行的坚守精神，锐意进取的实干精神

品牌定位：半导体材料超精密平面技术专家

品牌口号：更平、更薄、更可靠