OPPO旗下芯片公司-ZEKU礼品设计

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ZEKU一周年纪念银币

设计内容：25g直径40mm的纯银999的银币，及其外包装盒

本次项目为ZEKU的一周年银币纪念品设计。作为近年来最受关注的芯片行业，成立首年意义重大，我们也希望能尽全力给出一份哪怕很微小的支持。因此在设计上会考虑结合芯片行业的应用和特点，以创新的形式呈现大家对这个行业的期待与希望。

设计主要希望突出ZEKU元年这个概念。考虑元年也作为整体事业启动的重要一步，纪念币图形的发散也参考了启动按钮的图标，以及芯片制作流程：晶圆制作、光刻、掺杂等工艺。我们将启动、晶圆、光刻、掺杂这几个工艺的视觉提炼并做了图形化，以融合进设计中。

01 银币

说起芯片行业大家直观的理解就是晶圆以及CPU的画面。银币与晶圆同为圆形，在圆形上切割很多个矩形。因此在银币设计的过程中我们考虑可以直观地将晶圆切割成矩形的画面呈现在银币中，并用这个形式呈现信息。本次落地的银币规格为D=40mm，25g，材质为999纯银，拿在手上分量十足。

最终设计按晶圆切割的方式将1以及ZEKU元年的概念展示出来，背部选取了光刻的图形结合启动按钮的造型做了排版，呈现出启动-希望的概念。

02 外盒

外盒的设计参考了CPU的安装方式，整体开盖体验模拟了CPU的安装过程，也寄寓ZEKU的芯片早日投入实际应用。盒子本体由多层灰板模切的进口灰板裱制，进口灰板以其较好的切割稳定性、较强的表面质感因而可以不再面上裱特种纸直接丝印。镶嵌的盖子由十厘亚克力切割、侧边抛光后丝印，合盖方式为磁吸。盖和本体均为实心整体故而份量感较重，易出质感。

礼盒视觉部分参考电路板的造型，将电路板的图案丝印到亚克力面上，银币本体透过亚克力形成有层次的视觉效果。

设计师：李粤

摄影后期：JE

落地执行：ZEKU