CMF工艺丨你说的镀是什么镀？

表面处理工艺种类实在太多，特别是技术快速发展的现在，不断有更优秀的工艺推出，军团有设立一个专题，聊聊咱们产品类CMF设计师常用的一些表面处理工艺。

今天跟大家分享另一类表面处理的工艺 — 镀

CMF设计师在设计方案时，在考虑运用各种表面处理工艺实现金属效果的时候，常常会遇到各种名词：电镀、真空镀、真空离子镀、PVD、蒸镀、溅镀、NCVM、VM、水镀、水电镀... ...

特别是刚开始接触工艺的年轻设计师，傻傻分不清楚了，如此多的镀，你说的镀是哪种镀？

先说几个概念：

为什么要给材料镀？——优化性能 + 增加美观

1、优化性能；如抗金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）。

2、增加美观；如增加金属效果、色彩、光泽等。

镀  

化学镀又称化学浸镀（不通电）+ 电镀（通电）

镀分为化学镀和广义的电镀，在镀膜过程中，前者不需要通电，后者需要通电。

1、什么是化学镀？

化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。

化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。

2、什么是电镀？

我们最常听到的就是电镀，这是个大概念，电镀(Electroplating)就是是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。

电镀  

化学层面的电镀（水镀）+ 物理层面的电镀（PVD）

电镀分两部分， 化学层面的电镀又称水镀，物理层面的电镀又称PVD。

化学层面的电镀——水镀 ：    

水镀：是把药剂配成水溶液，并在镀槽内配上直流的阴阳极，通上电就可以电镀。（产品内外面都有镀层）

为什么说它是化学层面的？

水镀将溶液中的金属离子变成了金属原子，原本金属阳离子必然与其中的某种阴离子结合成为一种新的化合物，是一种新的物质生成，所以是化学变化。

优势：A、原理不是覆盖，而是使镀层与基材的结合形成合金，其结合强度大大提高。B、时间快（如镀银，仅需30秒）。C、不需要太贵的设备，成本便宜。

劣势：重金属污染严重，有些产品要镀铬，政府现在加大对工厂污染管控力度，产品要做到绿色环保产品，水镀工厂一搬都要远离市区，一些排放标准不达标的小作坊被强行关闭。

物理层面的电镀 —— PVD = 真空镀 = 真空电镀：    

PVD(Physical Vapor Deposition)---物理气相沉积：物理蒸发沉淀涂层涉及到在真空装置内各种各样的材料原子紧靠原子、分子紧靠分子或离子沉淀于固态基体上。

PVD（广义） 

金属材料的PVD（狭义PVD）+ 非金属材料的PVD（VM+NVCM）

从被镀材质上分

PVD可以用在不少材质上，包括：塑料、不锈钢、铜、铁、银、陶瓷、玻璃、铝、钛合金、锌合金、粉末冶金、液态金属等，但最多的还是用在金属上。

金 属材料的PV D  

有些厂家直接只做金属PVD，所以从厂家的叫法来说，有时候PVD被专指金属类PVD,直接称作PVD。

PVD技术主要分为三类，真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。

这三类也简称：蒸镀、溅镀、真空离子镀。

相对于PVD技术的三个分类，相应的真空镀膜设备也就有真空蒸发镀膜机、真空溅射镀膜机和真空离子镀膜机。

近十多年来，真空离子镀技术的发展是最快的，它已经成为了当代最先进的表面处理方法之一。

我们通常所说的PVD镀膜，大部分指的就是真空离子镀膜；通常所说的PVD镀膜机，大部分指的就是真空离子镀膜机。

非金属材料的PVD  

非金属的被镀材料，大部分用在塑胶件上，具体分来有VM和NCVM的区别。

VM：Vacuum Metallization的缩写，也就是一般的真空镀膜，靶材是铝，导电性。

NCVM：Non-conductive Vacuum Metallization 的缩写，也就是所谓的不连续电镀，不导电电镀。

VM和NCVM最大的区别就是前者导电，或者不导电性，所以3C产品中，几乎大部分都用NCVM。

关于表面处理，军团曾分享过 移印、PVD、丝网印刷 、镭雕（点击查看历史文章）

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微信公众号：CMF设计军团 | 作者： zuopiepie

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