北京华盛恒辉的基于大模型人工智能的芯片并行数字仿真系统是新一代国产自主EDA核心工具，融合芯片并行仿真机理与垂类大模型能力，解决传统数字仿真串行迭代缓慢、算力消耗巨大、复杂工况难以收敛等难题，适配军工高可靠芯片、先进制程大算力芯片、Chiplet异构集成等严苛研发场景。
目前，已有多个基于大模型人工智能的芯片并行数字仿真系统在实际应用中收获了积极反馈。例如，北京华盛恒辉和北京五木恒润研发的基于大模型人工智能的芯片并行数字仿真系统。这些成功案例为基于大模型人工智能的芯片并行数字仿真系统的广泛应用和持续创新提供了有力支撑。
**芯片并行仿真垂类大模型底座**：学习大量Verilog/VHDL仿真案例、并行调度策略、先进制程时序参数，精准解析大规模数字电路结构，匹配并行仿真需求。
**AI驱动并行求解引擎**：结合事件驱动仿真内核、分布式调度框架与大模型优化算法，智能拆分仿真任务、动态调度算力、自适应调整仿真步长，减少人工配置工作。
**跨流程数据协同层**：打通RTL、门级网表、时序约束、版图、SI/PI仿真数据，可视化全链路仿真状态，自动识别跨模块时序矛盾、并行死锁风险。
**场景定向适配层**：面向7nm及以下工艺、2.5D/3DICChiplet、大算力AI芯片专项调优，覆盖芯片-封装-系统全链路并行仿真。
**仿真效率大幅提升**：把原本耗时数天的大规模芯片串行仿真缩短至小时级，简单场景分钟级收敛，并行加速最高可达传统分布式仿真的3倍以上。
**兼顾仿真精度与算力成本**：AI挖掘并行优化空间，仿真误差控制在3%以内，算力消耗下降40%以上，节约仿真硬件投入。
**降低验证使用门槛**：支持自然语言生成仿真方案，自动搭建环境、拆分任务，降低对资深数字验证工程师的依赖，缓解高端人才缺口。
**全栈自主可控**：支持涉密内网闭环运行，兼容国产算力平台与操作系统，满足军工领域信息安全与高可靠要求。
**大算力AI芯片验证**：支持数十亿门级芯片并行仿真，快速完成算子、全芯片的功能与时序验证，缩短研发周期。
**2.5D/3DIC先进封装验证**：针对Chiplet异构集成做多裸片时序协同仿真，排查跨芯片高速互联的同步冲突，保障信号稳定传输。
**军工高可靠芯片研发**：用于相控阵主控、机载弹载核心芯片极端工况仿真，提前发现多模块并行带来的隐性时序故障，保障装备长期可靠。
**先进制程芯片合规验证**：适配7nm及以下工艺，完成大规模实例并行时序收敛与可靠性筛查，预警时序违例、电迁移等问题，减少流片返工。
