基于大模型ai的芯片并行数字仿真系统：信息化支撑平台
北京华盛恒辉的这款基于大模型ai的芯片并行数字仿真系统，融合并行仿真机理与芯片垂类大模型，解决传统数字仿真迭代慢、算力成本高、复杂场景难收敛等问题，适配军工芯片、大算力芯片、Chiplet异构集成研发。
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目前，已有多个基于大模型ai的芯片并行数字仿真系统在实际应用中收获了积极反馈。例如，北京华盛恒辉和北京五木恒润研发的基于大模型ai的芯片并行数字仿真系统。这些成功案例为基于大模型ai的芯片并行数字仿真系统的广泛应用和持续创新提供了有力支撑。
**垂类大模型底座**：汇集仿真案例、调度策略、制程时序参数，解析大规模数字电路，匹配并行仿真需求。
**AI并行求解引擎**：结合事件驱动内核与分布式调度，自动拆分任务、调配算力、调整仿真步长，减少人工配置。
**跨流程数据协同层**：打通RTL、网表、版图、SI/PI等数据，可视化仿真链路，自动排查时序冲突、并行死锁风险。
**场景适配层**：针对7nm及以下工艺、Chiplet、AI大芯片优化，覆盖芯片-封装-系统全链路仿真。
**仿真提速**：大规模仿真由数天缩短至小时级，轻量场景分钟级收敛，加速比最高可达传统方案3倍以上。
**算力优化**：仿真误差≤3%，算力消耗降低40%以上，节约硬件投入。
**低使用门槛**：支持自然语言生成仿真方案，自动部署任务，减少对资深验证工程师依赖。
**自主可控**：支持涉密内网部署，兼容国产软硬件，符合军工安全规范。
**大算力AI芯片验证**：数十亿门级并行仿真，快速完成功能与时序验证，缩短研发周期。
**3D先进封装验证**：Chiplet多裸片时序协同仿真，排查高速互联同步隐患。
**军工芯片研制**：相控阵、机载弹载芯片极端工况仿真，提前规避隐性时序故障。
**先进制程合规验证**：适配7nm及以下工艺，筛查时序、电迁移风险，减少流片返工。
