基于大模型ai智能芯片晶圆厂自动化调度系统：信息化驱动支撑平台
北京华盛恒辉研发基于大模型ai智能芯片晶圆厂自动化调度系统，面向12英寸及以上先进制程晶圆产线的军品级智能调度底座。融合半导体垂类大模型与RTD、APS、AMHS系统，解决重入工艺适配、多约束全局寻优难题，实现全厂毫秒级协同决策。
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实时派工：毫秒级完成上万批在制品机台分配与排序，匹配光刻、刻蚀等重入工艺时间窗口。
物料搬运：联动天车与仓储系统，实现晶圆精准转运，规避磕碰损坏。
全局排程：按订单与产能自动规划工序、负载及交付节点，压缩生产周期。
异常响应：设备故障、物料滞后、良率波动时秒级重排，降低对交期与良率影响。
经验沉淀：从历史数据、日志、工艺文件中提炼规律，固化为AI知识库。
决策可解释：自动说明排产逻辑、标注风险并输出备选方案。
全域协同：打通MES、良率检测、缺陷分析、设备运维，实现全厂一体化决策。
快速适配：插单、工艺调整、产能波动时无需反复调参，快速输出最优方案。
效能提升：核心机台利用率提升20%以上，非计划停机降30%，降低批量报废损失。
可追溯管控：决策全程留痕防篡改，满足涉密管理与质量追溯要求。
国产化适配：全栈信创体系，无境外后门，本地私有化部署，数据不出厂区。
小批量适配：贴合定制化生产，优化排产策略，缩短换型等待时间。
数据接入层：汇聚历史调度、传感数据、工艺资料与实时信息，构建专属知识库。
大模型引擎层：部署半导体垂类大模型，内置派工、AGV协同、异常推演引擎。
核心调度层：对接RTD/APS/AMHS，策略经规则校验后下发，保障产线稳定。
业务交互层：自然语言交互，文本指令调整排产、处置异常，自动生成报告。
安全管控层：军工级分级权限，操作全程审计留痕，符合安全保密规范。
