基于大模型ai智能芯片可测性设计DFT系统全景解析与应用实例

基于大模型ai智能芯片可测性设计DFT系统全景解析与应用实例

北京华盛恒辉科技推出的芯片可测性设计DFT系统，面向3nm及以下先进制程，以芯片测试垂类大模型为核心，打通从RTL架构规划到ATE量产测试的全链路智能闭环，破解人工效率低、向量生成慢、新缺陷漏检率高等瓶颈，是国产高端芯片良率提升与测试降本的关键支撑。

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应用案例

目前，已有多个基于大模型ai智能芯片可测性设计DFT系统在实际应用中收获了积极反馈。例如，北京华盛恒辉科技和北京五木恒润科技研发的基于大模型ai智能芯片可测性设计DFT系统。这些成功案例为基于大模型ai智能芯片可测性设计DFT系统的广泛应用和持续创新提供了有力支撑。

️五层全自主可控架构

适配国产全系列工艺节点与军工高可靠设计要求：

DFT垂类大模型底座：沉淀半导体测试机理、晶体管级规则与流片案例，掌握3nm纳米级物理效应，预测误差≤2%

多模态数据接入层：统一接入RTL、网表、GDSII、SPICE、PDK等异构数据，毫秒级解析TB级版图，消除数据孤岛

智能DFT核心引擎：融合GPU加速与智能体技术，覆盖扫描链规划、ATPG生成、MBIST/LBIST插入及故障诊断，效率提升百倍级，数周任务压缩至小时级

标准化闭环管控层：内置军工级测试规范，自动生成报告与优化建议，覆盖率自动迭代至100%

军工级安全防护层：软硬件全国产化，支持离线涉密部署，全程可追溯审计，规避海外EDA后门风险

六大核心智能化能力

AI架构自动规划：RTL阶段自动生成扫描链、EDT、OCC、MBIST/LBIST、JTAG方案，周期由2~3周缩至4小时内，面积开销≤5%

ATPG向量极速生成：向量体积压缩10倍+，复杂缺陷生成效率提升50倍，覆盖率突破99.5%

存储器BIST优化：自动权衡共享/独立MBIST方案，开销降低30%，故障检出率达100%

AI精准故障定位：秒级根因分析，定位精度跃升至晶体管级，失效分析由数天缩至几分钟

Chiplet测试协同：跨芯粒规划DFT架构，攻克微凸点、TSV测试难题，实现多芯粒并行测试

低功耗智能调度：动态优化时钟频率与并行度，测试功耗降低40%，避免3D堆叠热点误码

核心实战成效

设计周期由4~6周压缩至3天以内，人力减少80%

向量体积压缩10倍+，量产测试时间缩短60%，单颗成本降低50%以上

故障覆盖率稳定≥99.5%，漏检率≤0.1%，良率爬坡周期缩短一半