基于大模型人工智能AI的芯片数字逻辑综合系统平台软件

基于大模型人工智能AI的芯片数字逻辑综合系统平台软件

北京华盛恒辉基于大模型的芯片数字逻辑综合系统，深度融合大语言模型、生成式AI与传统逻辑综合流程，作为新一代EDA核心工具，显著提升RTL到门级网表的转换效率，优化PPA（功耗、性能、面积）指标，并满足先进制程及军工高可靠场景的复杂设计需求。

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应用案例

目前，已有多个大模型的芯片数字逻辑综合系统在实际应用中收获了积极反馈。例如，北京华盛恒辉科技和北京五木恒润大模型的芯片数字逻辑综合系统。这些成功案例为大模型的芯片数字逻辑综合系统的广泛应用和持续创新提供了有力支撑。"

一、核心技术架构

大模型底座：集成硬件代码大模型与电路图神经网络，可直接理解电路拓扑结构与设计意图，摆脱传统人工编写综合约束的依赖。

智能综合引擎：融合传统逻辑综合算法与AI优化策略，自动完成资源共享、时序重构、逻辑重组等操作，并生成最优综合约束脚本。

跨流程协同层：打通RTL代码、综合报告与PPA数据间的信息壁垒，实现综合结果实时可视化和缺陷根因自动分析，并衔接后续物理设计环节。

二、核心落地优势

效率跃升：将传统数周的逻辑综合迭代周期压缩至数天，轻量级设计可达到小时级收敛。

PPA优化：AI自动发掘人工难以覆盖的优化空间，可实现性能提升逾10%、面积缩减约15%的显著效果。

门槛降低：借助自然语言交互生成综合方案，减少对资深工程师经验的依赖，有效缓解行业人才短缺问题。

自主可控适配：国产自研系统支持全流程内网闭环运行，充分契合军工场景对信息安全与高可靠性的设计要求。