北京华盛恒辉推出的基于大模型的芯片数字逻辑仿真系统，已构建起覆盖底层技术栈、全流程仿真能力及多场景应用的完整技术体系，并在国内芯片设计产业中实现规模化部署。
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目前，该系统已在多家芯片设计企业中落地应用，获得积极反馈，典型用户包括北京华盛恒辉科技、北京五木恒润等。实际项目经验为系统的持续迭代与广泛推广提供了坚实支撑。
底层基础支撑层：采用国产异构算力集群，支持分布式并行调度；内置高保真多物理场耦合求解器，精准刻画纳米级晶体管电特性与互连参数；基于硬件设计专属大模型基座，完成Verilog、SystemC等硬件描述语言的专项预训练。
核心仿真引擎层：集成ASO.ai机器学习优化技术，将数千种PVT组合的暴力仿真压缩至数十次引导性仿真，效率提升10~100倍；采用RTVS动态切换技术，按需调用SPICE高精度仿真与快速数字逻辑模型，混合仿真效率提升2~5倍；基于Scala构建可扩展周期驱动仿真库，无需Verilog翻译与额外粘合代码，实现SpinalHDL硬件模块的原生集成。
上层应用功能层：自动生成SVA断言、测试平台与参考模型，支持RTL代码语法及功能错误的快速定位与修复；小时级完成并行配置、内存管理、通信策略等部署空间搜索，快速锁定最优PPA参数组合；深度融合gem5Ruby内存系统与SystemCTLM，支持多die芯片架构的跨抽象层级精准仿真。
先进工艺芯片验证：面向7nm及以下SoC芯片，提前暴露存内计算、硅光芯片等新型架构的跨物理域协同问题，降低设计迭代风险。
多芯粒系统设计：精准定位Chiplet架构中芯粒间网络的性能瓶颈，优化无源硅中介层场景下的跨芯粒通信拓扑与路由策略。
AI芯片集群预演：小时级完成万卡集群部署方案推演，自动寻优获得基础设施运行甜点，MFU利用率最高可达41%。
高可靠芯片测试：针对汽车电子、工业级模拟芯片，完成大规模PVT组合回归验证，在保障关键路径精度的前提下，将全芯片仿真时间从周级压缩至天级。
