元器件散热实例

北京/设计爱好者/1年前/21浏览
元器件散热实例
yuejich
元器件的传热学分析
被动散热
散热板为铜材质
发热模块为陶瓷芯片
建立三维模型如下:
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传热模型为热传导,发热体的发热功率为8W
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计算,残差收敛
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