元器件散热实例

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元器件散热实例

元器件的传热学分析

被动散热

散热板为铜材质

发热模块为陶瓷芯片

建立三维模型如下：

元器件散热实例（图ZMTQ2Nzc1Njg=） - 教程 - 站酷设计师yuejich原创素材 - 站酷ZCOOL

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传热模型为热传导，发热体的发热功率为8W

元器件散热实例（图ZMTQ2Nzc1NzI=） - 教程 - 站酷设计师yuejich原创素材 - 站酷ZCOOL

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计算，残差收敛

元器件散热实例（图ZMTQ2Nzc1NzY=） - 教程 - 站酷设计师yuejich原创素材 - 站酷ZCOOL

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元器件散热实例（图ZMTQ2Nzc1ODA=） - 教程 - 站酷设计师yuejich原创素材 - 站酷ZCOOL

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